先端技術集積地域で半導体の新たな可能を広げる研究開発により地域再興を目指す

概要

※本情報は、事例集「2020はばたく中小企業・小規模事業者300社（2020年6月発行）」の情報を転載したものです。※2020年はばたく中小企業・小規模事業者300社（生産性向上分野）受賞

成果・効果

• 同じ半導体分野で高度技術者の雇用を同地域で再創出中であり、競争環境変化で生じる高度技術者の雇用ミスマッチ対策と地域再活性化に取組んでいる

取り組みパターン

• DX/デジタル化
• 生産性向上
• SDGs/脱炭素
• ものづくり高度化
• 起業・創業

出典抜粋

※本情報は、事例集「2020はばたく中小企業・小規模事業者300社（2020年6月発行）」の情報を転載したものです。※2020年はばたく中小企業・小規模事業者300社（生産性向上分野）受賞 / # 低温・低荷重フリップチップ実装を可能にした半導体実装工法 IoT・ウエアラブル製品に多用される半導MEMやフィルム基板は熱に弱く、260℃はんだフリップチップ実装では劣化や変形が生じる。同社の優位性は、はんだ実装に替え80℃～170℃の低温1/20の荷重で実装できる革新的工法開発である。当技術で1m×3.5mデスクトップサイズの実装装置を実現、製造工程数は34工程から3工程に削減、コンパクトで

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出典

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出典取得: 2026-04-23T05:00:17Z

API で取得

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curl -H "X-API-Key: YOUR_API_KEY" \
  "https://api.jpcite.com/v1/cases/mirasapo_case_2730"

MCP クライアント (Claude Desktop / Cursor / Cline 等) では similar_cases(case_id="mirasapo_case_2730") で類似事例を取得できます。詳細は API リファレンス。

無料 3 リクエスト/日 (匿名 IP)。料金 ・ API キー発行