圧倒的な技術力を有する半導体製造装置の部品加工会社、エムジーホールディングスグループの中核会社として社会課題の解決に向けた新事業創出に挑む

概要

製造する半導体製造装置部品においては、加工が難しい材質に加え、ミクロン単位の加工精度、部品を組み付ける際の組付け精度など非常に高い精度要求がある。その要求に対して、開発設計から加工、研磨、組付けまで一貫対応し、競合他社を圧倒する技術力を有している。また、半導体製造事業を主軸としながらも事業再構築を図りつつ、グループ全体で成長していく仕組みづくりに取り組んでいる。そうすることで、目まぐるしく変化する市場ニーズに柔軟に対応し、その顧客ニーズを先取りし、お客様に真の満足を提案・提供している。

成果・効果

• # 社会課題の解決に向けた新事業創出
• 同社がこれまで培ってきた半導体装置部品製造技術とグループ内企業の技術を掛け合わせることで、社会的な課題解決に資する新事業の創出に取り組んでいる

取り組みパターン

• DX/デジタル化
• 事業承継
• 生産性向上
• ものづくり高度化

出典抜粋

製造する半導体製造装置部品においては、加工が難しい材質に加え、ミクロン単位の加工精度、部品を組み付ける際の組付け精度など非常に高い精度要求がある。その要求に対して、開発設計から加工、研磨、組付けまで一貫対応し、競合他社を圧倒する技術力を有している。また、半導体製造事業を主軸としな / # 高精度が求められる半導体製造装置に対応した技術力 製造する半導体製造装置部品においては、加工が難しい材質に加え、ミクロン単位の加工精度、部品を組み付ける際の組付け精度など非常に高い精度要求がある。具体的には、材質は粘りのあるステンレス材が使用され、加工面は表面の粗さ（凹凸の高低差）が0.1ミクロン以下を要求される。加工工程では、機械加工、研磨加工、溶接、プレス、表面処理などすべて自社対応できる

※上記は出典ページからの抜粋です。著作権は出典元に帰属します。

出典

本ページの内容は以下の一次出典に基づきます。最新の事例情報は出典ページから確認してください。

mirasapo-plus.go.jp を開く

出典取得: 2026-04-23T05:00:17Z

API で取得

本事例の機械可読データは REST / MCP の両方で取得できます。

curl -H "X-API-Key: YOUR_API_KEY" \
  "https://api.jpcite.com/v1/cases/mirasapo_case_2291"

MCP クライアント (Claude Desktop / Cursor / Cline 等) では similar_cases(case_id="mirasapo_case_2291") で類似事例を取得できます。詳細は API リファレンス。

無料 3 リクエスト/日 (匿名 IP)。料金 ・ API キー発行