セラミックス加工をリードする技術力とノウハウで半導体製造装置部品の高度化を実現

概要

サブミクロンレベルの位置精度を制御することで、仕上げ面の高度化を達成し、加工時間の大幅な短縮を実現した。さらに川上から川下までを一貫した体制でサービスを提供することで、歩留まり向上・工期短縮等のコスト削減が得られ、品質面・価格面・納期面で競合他社に対する優位性を確保している。日本では半導体工場が多く建設されており、大型の設備投資や新たな技術開発が展開されている。同社は、半導体業界の動向をいち早く把握し対応することで取引拡大を図っている。

成果・効果

• また、5GやIoTの拡大により需要が想定される分野に対し、積極的に技術開発を展開し自社製品の技術力向上と関連分野への展開を行っている
• 従業員に対しては男女ともに育児休暇取得を推奨することや社内フィットネスジムを設置することなど、職場の理解を得たうえで働きやすい雇用環境の整備を進めている

取り組みパターン

• DX/デジタル化
• 生産性向上
• SDGs/脱炭素
• ものづくり高度化

出典抜粋

サブミクロンレベルの位置精度を制御することで、仕上げ面の高度化を達成し、加工時間の大幅な短縮を実現した。さらに川上から川下までを一貫した体制でサービスを提供することで、歩留まり向上・工期短縮等のコスト削減が得られ、品質面・価格面・納期面で競合他社に対する優位性を確保している。日本 / # 半導体製造装置向け部品の高度化を実現する技術力 同社はセラミックス製品を40年超にわたり製造し豊富なノウハウを蓄積している。幅広いセラミックス材質に対し多種多様な加工を行うことができ、用途やサイズなど様々な顧客ニーズへの対応が可能である。中でも、半導体製造装置に使用するセラミックス部品加工を得意としており、取引先から高い信頼性を確保している。特に仕上げ面加工では、同社の技術力を結集してミクロン

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出典

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  "https://api.jpcite.com/v1/cases/mirasapo_case_2277"

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