金属を溶かさずに個体のまま接合する「拡散接合」により熱対策製品の小型・高性能化を達成し、次世代産業に新たな可能性を提供
概要
同社は、接合対象材を加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し接合させる拡散接合技術を用いることで、製品の小型化・高性能化を実現し、幅広い産業分野に革新的なソリューションを提供している。特に、金属を溶かさず接合できる利点を生かし、水素ステーション向け熱交換器や半導体製造装置向け熱対策製品など、高効率で省エネルギーな熱対策製品の開発に強みを持ち、次世代産業の課題解決に貢献している。製品の開発・製造においては設計から量産化までの一貫した社内体制で、高品質かつ迅速な製品提供を実現している。
成果・効果
- たとえば、ヒートポンプ、廃熱利用、電池温調、工作機械のタクトタイムの短縮などの分野においても同社は重要な役割を果たしている
- 同社がもつ拡散接合技術とマイクロチャネル構造は、システム全体の効率向上と耐久性向上を実現し、使用エネルギーの最小化や省冷媒化による温室効果ガスの排出削減に貢献している
取り組みパターン
- 生産性向上
- SDGs/脱炭素
- ものづくり高度化
出典抜粋
同社は、接合対象材を加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し接合させる拡散接合技術を用いることで、製品の小型化・高性能化を実現し、幅広い産業分野に革新的なソリューションを提供している。特に、金属を溶かさず接合できる利点を生かし、水素ステーション向け熱交換器や半導体製造装置 / # 水素ステーション向け熱交換器の革新 独自の拡散接合技術を用いた水素ステーション向け熱交換器を開発し、大きな成果を上げている。この技術では、金属を溶かさずに接合するため、接合部分を強くするための補強や余分な厚みを加える必要がなくなる。これにより母材の強度を保ったまま部品の軽量化や小型化を実現し、効率的に圧縮水素の温度を管理できるようになる。また、2024年には、ラインナップに水素充填時に断熱圧縮
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出典
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出典取得: 2026-04-23T05:00:17Z
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curl -H "X-API-Key: YOUR_API_KEY" \
"https://api.jpcite.com/v1/cases/mirasapo_case_2276"MCP クライアント (Claude Desktop / Cursor / Cline 等) では similar_cases(case_id="mirasapo_case_2276") で類似事例を取得できます。詳細は API リファレンス。
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